2019-06-21
多層PCB軟硬接合板布局的一般原則和布線PCB設(shè)計(jì)者在電路板布線過(guò)程中需要遵循以下一般原則：主要內(nèi)容如下：(1)元器件印刷線間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是電氣絕緣、制造工藝和元器件之間間隔的設(shè)置原則。尺寸等因素決定。例如，如果芯片...
到目前為止，幾乎所有的FPC制造工藝都是采用減法(蝕刻法)進(jìn)行的。根據(jù)Cabor技術(shù)，銅箔通常是光刻法形成耐蝕層的起始材料，銅箔表面被從銅表面去除形成電路導(dǎo)體。由于腐蝕過(guò)程中存在著側(cè)面腐蝕等問(wèn)題，蝕刻法存在微電路加工的局限性。然后用飛濺法在...
工業(yè)的快速發(fā)展對(duì)電子工業(yè)既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。PCBA工廠的PCB空白板通過(guò)SMT的最后一塊，再經(jīng)過(guò)浸插的全過(guò)程，簡(jiǎn)稱PCBA。這是我國(guó)普遍采用的一種書寫方法。如今，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出小型化、輕量化和多功能的特點(diǎn)，對(duì)電路板提出了更嚴(yán)格的要求。為了...
隨著人類對(duì)生活環(huán)境要求的不斷提高，PCB生產(chǎn)過(guò)程中所涉及的環(huán)境問(wèn)題越來(lái)越受到重視。為什么要對(duì)PCB表面進(jìn)行特殊處理？PCB表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電性能。由于空氣中的銅易氧化，氧化銅層對(duì)焊接產(chǎn)生很大影響，容易形成假焊，嚴(yán)重會(huì)...
根據(jù)預(yù)定的設(shè)計(jì)，由印刷電路、印刷元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印刷電路。下面介紹PCB板的生產(chǎn)工藝。單面硬質(zhì)印制板：?jiǎn)蚊驺~板沖裁(刷洗、干燥)鉆孔或打孔絲印線防腐圖案或使用干膜固化修補(bǔ)板防腐印刷材料、干刷清洗、干網(wǎng)印刷電阻焊圖案(常用綠油...
PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來(lái)生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來(lái)。傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PC...
隨著電子產(chǎn)品小型化和稀薄化的發(fā)展趨勢(shì)，電子產(chǎn)品中的許多電路板采用SMT制造技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)，即所有電子元器件都與電路板表面結(jié)合在一起，不需要像以前那樣，通過(guò)電路板上保留的孔將其插入，然后從背面焊接。SMT技術(shù)使電路板的生產(chǎn)過(guò)程更加自動(dòng)化...
高精確HDI線路板rmw埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)進(jìn)展中顯的越來(lái)越關(guān)緊。高精密度是指線路板制造的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的最后結(jié)果定然帶來(lái)精密度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定出產(chǎn)出O.16-0.24mm為符合標(biāo)準(zhǔn)，...
由于HDI板適應(yīng)了高集成度集成電路和高密度互連裝配技術(shù)的發(fā)展，將PCB制造技術(shù)推向了一個(gè)新的水平，成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一！在各種PCB CAM生產(chǎn)中，從事CAM生產(chǎn)的人員一致認(rèn)為HDI移動(dòng)電話板形狀復(fù)雜、布線密度高、生產(chǎn)難度大、難...
印制板制造廠排放的低濃度清洗廢水和高濃度廢液濃度差別很大，相應(yīng)的處理方法也有很大差異。因此，對(duì)印制板廢水管的末端處理、第一次廢水的收集和不同性質(zhì)的單獨(dú)處理，避免了相互干擾，增加了印刷電路板廢水處理的難度。印制板廠產(chǎn)生的廢水很大，主要污染成分...
